Unter dem Motto „Leading with collaboration. Innovating with the WORLD.“ standen acht zentrale Branchenthemenim Mittelpunkt – von fortschrittlicher Fertigung über heterogene Integration, Autochips und intelligente Fertigung bis hin zu Nachhaltigkeit, Cybersicherheit und Fachkräftesicherung. Die Veranstaltung zeigte eindrucksvoll, wie stark die Halbleiterbranche durch internationale Kooperation geprägt ist.
Starker Auftritt Bayerns auf der SEMICON Taiwan
Bayern International präsentierte sich gemeinsam mit der Bayern Innovativ GmbH / Bavarian Chips Alliance sowie der asfc GmbH mit einem Gemeinschaftsstand, an dem sieben Unternehmen aus der bayerischen Halbleiterindustrie vertreten waren:
- AeroLas GmbH
- Fraunhofer IISB
- InnoLas Semiconductor GmbH
- marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH
- Mühlbauer Group
- QuantumDiamonds GmbH
- R+W Antriebselemente GmbH
Die Aussteller zeigten sich hochzufrieden mit der Teilnahme. Besonders hervorgehoben wurden die große Internationalität der Messe sowie die hohe Qualität der Fachbesucher. Viele Unternehmen planen bereits jetzt, auch 2026 wieder mit dabei zu sein – teilweise sogar mit erweiterten Präsentationen und Exponaten.
Die nächste SEMICON Taiwan findet vom 2.–4. September 2026 in Taipeh statt.
Weitere Informationen zu dieser und weiteren Messebeteiligungen finden Sie hier: Bayern International – Messebeteiligungen
